IT之家 9 月 6 日音讯，美光在本月发布的技能博客中表明，其“出产可用”（IT之家注：原文 production-capable）的 12 层堆叠 HBM3E 36GB 内存现正向首要职业协作伙伴交给，以在整个 AI 生态体系中进行验证。

美光表明，其 12 层堆叠 HBM3E 容量较现有的 8 层堆叠 HBM3E 产品高出 50%，答应 Llama-70B 这样的大型 AI 模型在单个处理器上运转，可防止多处理器运转带来的推迟问题。

美光 12 层堆叠 HBM3E 内存具有 9.2+ Gb/s 的 I/O 引脚速率，可提供 1.2+ TB/s 的内存带宽。美光一起还声称该产品较友商 8 层堆叠 HBM3E 竞品功耗显着更低。

HBM3E 并非孤立产品，而是集成在 AI 芯片体系中，这仰赖于内存供货商、产品客户与 OSAT 企业的通力协作。而美光是台积电 3DFabric 先进封装联盟的协作伙伴成员。

台积电生态体系与联盟办理处处长 Dan Kochpatcharin 近来表明：

台积电与美光一向保持着长时刻的战略协作伙伴关系。作为 OIP 生态体系的一部分，咱们密切协作，使美光根据 HBM3E 的体系与 CoWoS 封装规划可以支撑客户的人工智能立异。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等方式），用于传递更多信息，节约甄选时刻，成果仅供参考，IT之家一切文章均包括本声明。

内容来源：https://congtytkp.com.vn/app-1/vnvc gò vấp,http://chatbotjud.saude.mg.gov.br/app-1/rtp-slot.com

(责任编辑：女性)