本轮融资由同创伟业领投，劲邦本钱以及老股东毅达出资等闻名出资组织跟投。

11月29日音讯，淄博芯材集成电路有限责任公司（简称“芯材电路”）近来宣告完结数亿元B轮融资。本轮融资由同创伟业领投，劲邦本钱以及老股东毅达出资等闻名出资组织跟投。据了解，本轮融资所得资金将首要用于扩展产线、支撑研制等，以加快公司在高精密封装载板范畴的技能创新和商场拓宽。芯材电路成立于2021年9月，是一家专心于研制、出产集成电路高精密封装载板的企业，致力于成为国际抢先的载板出产商。中心办理及技能骨干均来自于国际头部载板企业，均匀具有15年以上职业从业阅历，具有雄厚的技能堆集和制作经历，具有业界最先进的出产设备和检测技能。

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(责任编辑：社会)