高通推出其首款 RISC
11 月 14 日音讯，高通本月 12 日宣告推出两款面向智能家居、智能家电等 IoT 使用的衔接模组 QCC74xM 和 QCC730M。这两款模组现已出样，2025 年上半年上市。
其间 QCC74xM 选用 RISC-V 架构，选用可编程规划，是高通首款同类产品。该模组具有丰厚的多媒体功用，支撑 CAN 和以太网接口，无线协议方面兼容 Wi-Fi 6 1T1R 40MHz、IEEE 802.15.4（IT之家注：Zigbee 的底层），蓝牙 5.3 的认证也正在过程中。
QCC74xM 模组合适智能家居中控屏、网关、智能锁、IP 摄像头号使用。
而 QCC730M 是一款微功耗（micro-power）的双频 Wi-Fi 4 无线模组，其内置专用 60MHz MCU，集成 640kB SRAM 和 1.5MB 的非易失性 RRAM 存储，合适 IP 摄像头、智能锁、传感器等使用。
【来历：IT之家】。内容来源：https://fastrans.nhobethoi.com/app-1/loto188 không rút được tiền,http://chatbotjud-teste.saude.mg.gov.br/app-1/tigrinho-bet-777
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