近来，湖北日报记者走进坐落天门市的湖北通格微电路科技有限公司出产基地，以《玻璃基板上的“小微孔”与“大工业”》为专题，报导了通格微在玻璃基半导体先进封装资料的工业化进展。

报导指出，在一块长510毫米、宽515毫米的玻璃基板上，打出上万个直径像头发丝相同细的微孔，再进行填孔、镀铜及多层精细线路制造，大约一周后，这块玻璃基板即可下线。在通格微的无尘车间内，自动化率超95%的玻璃基板量产线正有序工作。

2022年落户天门的通格微，为沃格集团的全资子公司，首要从事玻璃基芯片封装载板等相关产品研制及制造，是全球很少一起具有TGV全制程工艺才能和制备配备的科技型企业。产品在大型AI算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信芯片封装等范畴有广泛应用。现在，通格微研制出产的玻璃基板相较之前的硅基及有机基板，具有更好的物理特性，能使单个封装中的芯片面积添加约五成。一起，芯片的运算速度最高可提高40%，能耗削减50%。

在采访中，湖北通格微电路科技有限公司总经理刘松林指出，当时职业需求很火急，是我国半导体工业换道超车的机会点。沃格集团现在现已跟4个中心应用范畴打开全方位的工业合作，很快能进入量产阶段。

很难幻想，一个面积只要一般相框巨细的玻璃基板，上面竟然布设了超10万条的精细线路，但它的最小厚度能够做到50微米，比一张A4纸还要薄。刘松林说，除了“薄”还有“厚”，在镀铜这一步，他们的PVD铜厚达10微米以上，铜越厚，电功能越好，而职业界的大多数公司只做到了3微米左右。别的，值得一提的是，为了确保产质量量可溯源，通格微产线每张玻璃基板都会有一个专属码，相当于“身份证”，扫码就能追溯产品的质量、出产、供给、出售及售后服务全流程。

刘松林进一步指出，现阶段产线在进行小批量出产与样品制造中，现在产线产出的相关玻璃基TGV产品已获得多个国内外闻名终端客户验证经过。

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