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快科技11月1日音讯，博主数码闲谈站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数，这款芯片将选用台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，功能体现适当亮眼。
材料显现，Cortex-A725是Arm本年5月推出的全新IP，这是第二款选用Armv9.2指令集的旗舰级CPU，这次Arm除了聚集单线程功能的提高外，还根据每时钟周期指令数（IPC）、频率、编译器、操作系统（OS）、封装等多个要素斗胆改造。
比照上代Cortex-A720，选用ArmV9.2架构的Cortex-A725功能提高35%，能效提高25%，不止于此，比照上代天玑8300，联发科天玑8400去掉了小中心，功能有大幅提高。
跑分方面，天玑8400的理论跑分在170万至180万分之间，相较于现在的高通骁龙8 Gen 2移动渠道（约160万分）有必定的功能优势，但与骁龙8 Gen3依然有距离，当时骁龙8 Gen3的安兔兔总成绩突破了200万分。
更重要的是，天玑的优势在于极高的性价比，上一代芯片天玑8300被使用到了Redmi K70E上，相关终端首发价格在2000元以内，天玑8400芯片将凭仗性价比优势，助力联发科在中高端芯片商场进一步攻城略地，扩展商场份额。
值得注意的是，OPPO、vivo、小米等国产手机厂商已经在准备搭载天玑8400芯片的新机型，估计这些机型将于本年年底连续发布。
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责任编辑：振亭。