黄仁勋：光芯片可靠性低，铜导线仍是当时 AI 芯片首选-锐评时讯

黄仁勋：光芯片可靠性低，铜导线仍是当时 AI 芯片首选

时间：2025-05-29 04:21:06 来源：锐评时讯

3 月 20 日音讯，路透社昨日（3 月 19 日）发布博文，报导称英伟达首席执行官黄仁勋在 GTC 2025 大会上，表明虽然共封装光学能明显提高 AI 芯片能效，但因当时可靠性缺乏，暂不会用于旗舰 GPU 芯片，铜导线仍是当时首选。

注：共封装光学（Co-packaged Optics，简称 CPO）是一种光电混合技能，经过 2.5D 或 3D 封装，将光模块（如硅光芯片）直接与交流芯片或核算芯片封装在同一基板或封装体内，缩短光电信号传输间隔。

黄仁勋着重，当时光芯片技能的可靠性“比铜导线低几个数量级”，短期内无法替代铜导线。铜缆在可靠性上“远超”现有光子衔接，直接用光子衔接 GPU“不值得”。黄仁勋表明：“。咱们仍在优化组合，但铜缆仍是当时最佳挑选。”。

不过英伟达已悄然布局，经过出资光芯片草创公司 Ayar Labs 布局未来。

Ayar Labs 的硅光子技能以光传输数据，带宽密度提高 1000 倍，功耗仅为传统办法的十分之一。英伟达计划在 2025 年末推出的下一代数据中心网络芯片中，有限整合光互联技能，方针提高三倍能效。

黄仁勋指出，未来两年全球 AI 基建出资或许达数百亿美元，但当时技能难以支撑指数级算力需求。Ayar Labs CEO Mark Wade 称，光子技能是打破功耗瓶颈的仅有途径。，但量产可靠性与本钱问题需到 2028 年后处理。

而另一方面，IBM 则加快推动光互联计划，最新推出集成聚合物光学波导（PWG）的光模块，带宽提高 80 倍，能耗下降五分之一，并表明 GPU 搁置时刻从 3 个月缩短至 3 周，单次练习节约的电力可满意 5000 户美国家庭全年用电。

IBM 的共封装光学模块。

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