苹果前首席工程师脱离美国重回祖国怀有：主攻芯片规划等

快科技3月29日音讯，又一位苹果的技能大咖回到祖国的怀有。

曾在美国苹果公司担任首席工程师的孔龙已入职复旦大学，担任研讨员、博导。

2025年，孔龙入职复旦大学，任研讨员、博士生导师，其研讨方向为射频集成电路与体系规划、数模混合模拟计算芯片、高速数据接口集成电路。

材料显现，孔龙曾入职美国甲骨文公司，担任高级工程师。2017年-2024年，担任美国苹果公司总部首席工程师。

在这之前，参加苹果3nm芯片的技能大咖王寰宇也宣告回国。

华中科技大学官网教师个人主页更新信息显现，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年上任于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU规划。），现已回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博导。

材料显现，王寰宇曾参加研制3款苹果M系列芯片，其间全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。

内容来源：https://tongdaidmxanh.com/app-1/maivang nld com vn,https://chatbotjud-hml.saude.mg.gov.br/app-1/ricowin