【CNMO科技新闻】近来，CNMO注意到有爆料音讯称，AMD 的 Zen6 在桌面台式机的锐龙版别将全面晋级制作工艺，CCD 部分选用 N3E，IOD 部分为 N4C，即选用3nm的制程工艺。比较之下，现有的锐龙 9000 系列 CCD 工艺为 4nm、IOD 工艺为 6nm，锐龙 7000 系列 CCD 工艺为 5nm、IOD 工艺为 6nm。
关于上市时刻，曝料音讯称AMD 的 Zen6 发布时刻会有所推延，比较此前传出的 2025 年推延至 2026 年末乃至 2027 年头。此外，AMD 的下一代 APU 也有新动作，在已有 Strix Halo 40 个单元的大规模 GPU 基础上，将初次堆叠 3D 缓存，以一起提高 CPU、GPU 功能，不过其 3D 缓存的详细封装方法仍在规划中，估计下半年会有更切当音讯。AMD 的这些技能晋级和立异，有望为未来的 PC 商场带来新的生机与竞赛格式。