电子。发烧友网报导（文/梁浩斌）碳化硅工业其时干流的晶圆尺度是6英寸，并正在大规划往8英寸开展，在最上游的晶体、衬底，业界现已具有很多产能，8英寸的碳化硅晶圆产线也开端逐步落地，进入试产阶段。

让人没想到的是，在8英寸碳化硅还远未大规划落地时，12英寸碳化硅衬底就现已悄然问世。

天岳先进发布300mm。碳化硅衬底。

在上星期的德国慕尼黑半导体展上，天岳先进发布了职业首款300mm（12英寸）碳化硅衬底。

图源：天岳先进。

300mm碳化硅衬底资料，可以进一步扩展单片晶圆上可用于。芯片制作。的面积，大幅进步合格。芯片。产值。在平等出产条件下，明显进步产值，下降单位本钱，进一步进步经济效益，为碳化硅资料的更大规划使用供给或许。

天岳先进表明，经过添加300mm碳化硅衬底。产品。，打造了更多的差异化的产品系列，并在产品品质、功能等方面满意客户多样化的需求。

更大的晶圆尺度，意味着单片晶圆所可以制作的芯片数量更多，晶圆边际的糟蹋削减，单芯片本钱下降。Wolfspeed的陈述显现，以32mm为例，8英寸晶圆上的裸片数量比较6英寸添加近90%，一起边际裸片数量占比从14%下降至7%，也就是说8英寸晶圆利用率比较6英寸进步了7%。

而假如添加到12英寸，晶圆表面积是8英寸的1.75倍，抱负情况下，不考虑良率时，12英寸晶圆可以产出32mm2面积的裸片数量，是8英寸的两倍以上，而晶圆利用率只会进一步进步。

因而，12英寸碳化硅衬底可以协助碳化硅产能再次跃升至新的水平。

碳化硅衬底演化进程。

碳化硅衬底在曩昔很长时刻里，一向都停留在6英寸的阶段。实际上早在2015年，多家。公司。，包含II-VI（现称Coherent） 、Cree（现为Wolfspeed），就初次在业界展现出8英寸的碳化硅衬底样品。

但由于在其时电动汽车市场还未真实迸发，碳化硅的需求一向都未得到承认，因而8英寸衬底的推动比较缓慢。

直到2019年，彼时的Wolfspeed宣告投入10亿美元建造新工厂，其间包含一座8英寸的碳化硅晶圆厂，自此才拉开了8英寸碳化硅的量产之路。

实际上，新能源。汽车市场也是从2019年后才开端正式踏上快车道。从几家新能源头部车企来看，特斯拉。2019年全球销量同比增加50%；比亚迪在2019年实际上则是迎来了一个低谷，阅历了2020年疫情后，到2021年正式进入迸发增加阶段，2022年销量现已是2019年的挨近4倍。

到了2020年，有越来越多的。厂商。连续加入到8英寸碳化硅的投资中。国内方面，山西烁科晶体在这一年宣告成功研制8英寸碳化硅衬底，并行将完成量产；天科合达宣告开端发动8英寸碳化硅晶片的研制。

2022年ST、。罗姆。也相继展现8英寸SiC样品，并开端小批量出产。Wolfspeed也在这一年正式发动了其全球最大的8英寸碳化硅晶圆厂，并投产了第一批产品。

在本年，国内现已有碳化硅衬底厂商大规划量产8英寸衬底，据称前期主要是向海外客户供给。

写在最终。

实际上，博雅新材在本年3月也展现过12英寸的碳化硅晶锭，这是12英寸衬底的初次展出。不过现在8英寸衬底的工业链还在起步阶段，晶圆制作。侧的8英寸产线现在市场上的保有量和产能还有很大的进步空间。从曩昔8英寸从初次露脸到真实量产用了7年多时刻来看，信任碳化硅从8英寸切换到12英寸，中心还需要很长一段时刻。

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