十年涨幅超300%!台积电3nm晶圆价格飙至18000美元
快科技1月6日音讯,Creative Strategies CEO兼首席分析师Ben Bajarin指出,苹果的A系列智能手机处理器从2013年的A7(28nm)发展到2024年的A18 Pro(3nm),其晶体管数量从10亿个增加到200亿个。
这一前进不只体现在功能的提高,也反映在制作本钱的明显增加上。
Bajarin表明,跟着每个新节点的推出,台积电向苹果收取的每片晶圆费用也在不断上升,
从A7处理器的28纳米晶圆的5000美元上涨到A17和A18系列处理器的3纳米晶圆的18000美元,涨幅超越300%。
Bajarin指出,晶体管密度的提高速度在近年来有所放缓,但生产本钱却大幅上升,每平方毫米的本钱从A7的0.07美元上涨至A17和A18 Pro的0.25美元,这也反映了先进制程技能的复杂性和昂扬的研制本钱。
此外台积电方案从2025年1月起,对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。
其间,3nm和5nm制程的价格涨幅将在5%到10%之间,而CoWoS封装工艺的涨幅则达15%到20%,关于老练制程台积电将给予价格折让,以减轻客户的竞争力压力。
台积电估计在本年下半年量产2nm芯片,预期苹果、英伟达、高通都会是首要客户,不过韩媒报导称,台积电2nm制程的产能有限,首要客户存在转单三星的可能性。
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