荣耀400 Lite现身 搭载天玑7020芯片 或上半年发布 -
【CNMO科技音讯】近来，CNMO注意到，荣耀400系列的荣耀400 Lite已经在海外经过认证，这款机型搭载联发科的天玑7020处理器，有望在本年上半年发布。
据联发科官网信息显现，天玑7020处理器选用台积电6nm制程工艺，装备了高性能的Arm Cortex-A78和Cortex-A55 CPU中心，以及IMG BXM-8-256 GPU。
天玑7020处理器还集成了MediaTek 5G UltraSave省电技能和HyperEngine 5.0 Lite游戏引擎，可以供给超卓的5G网络连接和游戏体会。此外，该处理器还支撑HDR10+流媒体视频显现技能。
值得注意的是，虽然荣耀400 Lite已经在海外经过认证，但据估测，这款机型大概率不会在中国市场上市。
据此前爆料，荣耀计划在2025年继续深化其大电池战略，行将推出的数字系列新机（估测为荣耀400系列）或将装备高达7000mAh的超大容量电池，以满意用户对长续航的需求。
荣耀的数字系列一直以来都保持着较高的更新频率。例如，荣耀200系列和荣耀300系列分别在2024年5月和12月发布，距离仅半年左右。根据此节奏，业界遍及猜测荣耀400系列有望在2025年上半年面世。估计该系列阵型将包括荣耀400、荣耀400 Pro以及旗舰级的荣耀400 Ultra等多款机型。
内容来源：https://sonybravia.xyz/app-1/thabet 88,https://chatbotjud-hml.saude.mg.gov.br/app-1/gostosinha-amadoras
本文地址：http://w.21nx.com/new/13218347-66f36799566.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。