本年手机芯片将很多使用台积电N3P 包含高通苹果谷歌 -

生活 2025-05-30 16:48:38 2886

　　【CNMO科技音讯】近来，有业界音讯泄漏，2025年，多家手机厂商将大规模使用台积电N3P工艺，预示着智能手机职业将迎来新一轮的功用晋级。台积电N3P工艺作为当时最顶级的半导体制作技能，正逐渐成为各大手机厂商竞相追逐的焦点。

　　据悉，苹果M5芯片有望成为台积电N3P工艺首个量产的芯片产品。此外，包含高通、联发科以及谷歌在内的多家手机芯片厂商，也有望在本年下半年推出的新品中很多选用N3P制程。

　　台积电N3P工艺相较于前代N3E，在功用上完成了明显提高。在相同功耗下，N3P工艺的功用比N3E提高高达5%；而在相同功用下，其功耗则可下降5%-10%。这一改善使得手机芯片在坚持低功耗的一起，能够供给更超卓的功用体现。

　　此外，N3P工艺还带来了芯片密度的添加。相较于N3E，N3P的芯片密度提高了4%，这意味着在相同面积内能够集成更多的晶体管，然后进一步提高芯片的功用和功用。这一特性关于寻求高功用和低功耗的智能手机来说尤为重要。

　　依据各家厂商的新品节奏估测，2025年下半年，苹果A19系列仿生芯片、联发科天玑9500处理器、高通骁龙8 Elite 2移动渠道将先后面世，小米、OPPO、vivo、荣耀等多家厂商将推出对应的旗舰机型。

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