先进的舱驾一体交融计划！联发科C

2025年了，现在的轿车职业有多卷？--芯片厂商都拼了。

从四年前的"冰箱彩电大沙发"硬件内卷，到这两年智驾体系"重感知or重地图"的技能道路厮杀，当今烽火全面烧向智能座舱的"神经中枢"。这场比赛的严酷逻辑在于：任何技能盈利窗口期不逾越18个月，一旦某项装备在业界遍及，车企会快速进入下一战场，找到新的差异化优势。

当时智能座舱正堕入立异困局——导航、语音等高频功用高度同质化，而交际、教育、移动作业等立异场景却因体会分裂沦为"电子铺排"。破局的关键在于经过AI大模型完成三大打破：打破"车-家-手机"生态壁垒的跨端智能中枢、根据场景自适应的自动式服务、以及多模态交互下的毫秒级呼应。这要求座舱芯片有必要具有实时处理海量异构数据（图画/语音/传感器）的才能。在智能座舱晋级的背面，轿车芯片发挥着至关重要的效果。

从现在各OEM、主机厂的布局动作来看，AI大模型赋能座舱场景晋级已成必定，具有高AI算力的车芯是车企下一步差异化竞赛的要点。

“功能怪兽”天玑轿车座舱渠道C-X1成车圈顶流。

在本年备受瞩目的2025上海车展期间，联发科发布了天玑轿车旗舰座舱渠道 C-X1，这款产品一经发布即成为“车圈顶流”。从现在发布的信息来看，C-X1这款旗舰渠道可谓是面向智能座舱面向下一阶段的产品，3nm制程、Arm v9.2-A架构、12核CPU、集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加快器，以双AI引擎构建弹性算力架构。这颗芯片在发布后，就被业界人士冠以了“功能怪兽”的美称。

芯片强不强，看架构。

C-X1采用了Arm v9.2-A架构，搭载12核CPU，CPU单核功能比照现在业界旗舰车芯抢先80%，能够说是职业断层抢先。

为满意智能座舱对端侧AI使用和车载文娱使用的功能需求，C-X1集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加快器。这颗强悍的GPU具有10.2 TFLOPS微弱算力，马力全开后可供给史无前例的核算功能，GPU 3D烘托功能比照现在业界旗舰车芯抢先300%。

在AI方面，C-X1先进的GPU和NPU供给强壮的AI运算才能，可组成先进的双AI引擎，供给400 TOPS的汹涌算力，大言语模型的推理功能相较于业界旗舰车芯大幅抢先350%，可满意当下和未来智能座舱日益增长的算力需求。而且，面向端侧AI推理高内存占用的难点，C-X1的生成式AI引擎支撑FP4格局量化，可节约50%以上的内存带宽，大幅提高端侧AI的呼应速度和生成速度。

C-X1支撑NVIDIA RTX GPU光线追寻技能，而且凭借NVIDIA在GPU图形烘托范畴的优势，让3A游戏上车真实成为可能，为车内打游戏、人机界面等使用带来传神的光影视觉效果。

该渠道还具有强壮的ISP印象处理才能，既能够记载出游精彩一刻，又能够保证出行安全。支撑高达12个摄像头并行作业、150dB HDR图画处理，支撑RGB-IR以及包含360度环影、DVR、CMS、DMS、OMS等多种使用。此外，C-X1还具有强壮的视频编解码同步处理才能，支撑8K30/4K120视频录制，8K60/4K240视频播映，让轿车进入超高清年代。

以上特性，让C-X1无愧“功能怪兽”的名号。

3nm车芯上车，联发科引领工业晋级。

自2023年3nm制程芯片量产以来，这一尖端技能长时间被使用在高端移动处理器上。但是，随同智能轿车“舱驾一体”和“自动交互”技能迭代加快，车载芯片算力需求呈指数级攀升。面向这一趋势，联发科于2024年首先将3nm工艺导入智能座舱范畴并完成量产落地，一举达到“3nm上车”的职业成果。

联发科技资深副总经理、运算联通元世界工作群总经理 游人杰。

现在，商场中在3nm制程上还未有出其右者，联发科凭借着多款3nm智能座舱芯片的量产，在“3nm”年代首先称王。

C-X1的发布，标志着联发科在制程、架构、功能等多个纬度抢先，成为了车企树立智能座舱中心优势的首选同伴。联发科预估，到2028年，联发科的轿车座舱渠道全球商场累计营收将逾越30亿美元，这背面代表着该公司的轿车事务已明显打破，有望成为该范畴的TOP1。

面临日益增长的商场需求，联发科不同于传统车载芯片厂商对“算力堆砌”的途径依靠，而是全力拓宽智能座舱生态圈。在天玑轿车智能座舱渠道C-X1的发布会上，英伟达来了、博世来了、绝影也来了，三家轿车职业巨子现身，让这场发布会已逾越了单纯的产品迭代，标志着联发科与生态同伴们用实在产品及解决方案推进AI界说座舱理念落地。联发科正是以C-X1为支点，撬动了这场智能座舱职业的生态聚变。

这次C-X1的发布，将注定成为智能座舱职业开展的里程碑事情，不仅是算力的进化，更是AI界说座舱的催化器，当今智能座舱渠道的最高水准，将成为车企完成用户体会跃升的最优选。

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