音讯称苹果正赶紧研制AI芯片 以削减对第三方的依靠 -

　　【CNMO科技音讯】12月25日，有报导称，苹果公司正加快开发自家的AI芯片，旨在削减对第三方开发者的依靠，此举或将完结其与英伟达多年来的不甚和谐的协作联系。虽然现在苹果仍在与英伟达携手，为Apple Intelligence的许多功用供给技能支持，但苹果并未直接收购英伟达的芯片，而是挑选从亚马逊和微软的云服务中租借运用权限。不过，有音讯指出，苹果正与博通携手规划AI服务器芯片，这一意向预示着苹果将进一步疏远英伟达。

　　据此前报导，苹果与博通协作开发的AI服务器芯片内部代号为Baltra，是苹果专为人工智能使命规划的首款产品，估计将于2026年投入量产。

　　据泄漏，Baltra芯片将选用台积电（TSMC）先进的N3P制作工艺，这再次表现了苹果在硬件开发中一直致力于布置最新技能的许诺。

　　虽然苹果和博通都未对此次协作进行揭露承认，但博通在该项目中的参加实际上是建立在两边长时间深沉协作的根底之上。此次协作是苹果与博通联系的最新进展，两边的协作始于2023年，其时签署了一项价值数十亿美元的多年期协议。依据协议，博通投入很多研制资源，针对苹果产品的特定需求和规划规范，开发专门的5G射频组件，包含5G调制解调器、射频功率放大器、天线开关等要害部件。这不只确保了苹果在5G射频组件供给方面的稳定性，还降低了因供货商变化或供给缺少导致的出产延误危险，然后确保了其产品可以准时推向市场。

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