意法半导体发表公司全球方案细节,重塑制作布局和调整全球本钱基数

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●   功率前进、布置自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研制、产品设计和规划制作才能，推动欧洲先进制作方案。

●   2025、2026和2027三年间要点出资项目包含12英寸硅基和8英寸碳化硅先进制作设备和技术研制，惠及全球客户。

●   跟着这一全球方案发布，包含从前发表的本钱基数调整和重塑制作布局方案在内，估计接下来三年，除正常人员丢失外，约有2,800职工依照自愿准则脱离公司。

●   确认到 2027 年末，每年节约数亿美元本钱这一方针。

服务多重电子使用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 发表了全球制作布局重塑方案细节，进一步更新了公司此前发布的全球方案。2024年10月，意法半导体发布了一项掩盖全公司的方案，拟进一步增强企业的竞争力，稳固公司全球半导体龙头位置，使用公司的技术研制、产品设计、大规划制作等全球战略财物，保证公司的笔直整合制作 (IDM) 形式长时间展开。

意法半导体总裁兼首席履行官Jean-Marc Chery表明：“今日宣告的制作布局重塑方案将依托咱们在欧洲的战略财物，为意法半导体IDM形式的长时间展开供给保证，并更快地前进咱们的立异力，谋福一切利益相关者。咱们将要点出资先进的制作设备和干流技术，持续充分使用现有的一切工厂资源，偏重新界说其间某些工厂的任务，以支撑这些工厂取得更久远的成功。意法半导体许诺，将依照咱们长时间秉持的价值观，以负责任的方法、遵照彻底自愿的准则履行该方案。咱们介意大利和法国的技术研制、产品设计和制作将仍然是咱们全球事务的中心，而且咱们将经过对干流技术的出资来加强这一布局。”。

经过产品立异和扩展规划来前进制作功率。

跟着当今产品立异周期缩短这一趋势，意法半导体的制作战略也在不断迭代，一起咱们加快步伐，为全球轿车、工业、个人电子和通讯基础设备商场的客户大规划供给立异的专有技术产品。

意法半导体制作事务的重塑和现代化旨在完成两大方针：榜首，优先出资面向未来的制作设备，如，12寸硅基晶圆厂和8寸碳化硅晶圆厂，使工厂到达盈亏临界规划，一起最大极限地前进现有的6寸晶圆厂和老练的8寸晶圆厂的产能和功率。第二，持续出资制作技术晋级改造，经过布置更多人工智能和自动化技术，以进一步前进技术研制、产品制作、可靠性和验证测验的功率，并一直重视可持展开。

加强意法半导体制作生态。

未来三年，经过制作布局重塑方案，意法半导体将打造一个优势互补的制作生态并不断加强：法国工厂将以数字技术为中心，意大利工厂将环绕模仿和功率技术，而新加坡工厂则专心于老练技术。上述工厂的结构优化旨在充分使用产能，推动技术差异化，前进公司的全球竞争力。正如之前宣告的那样，意法半导体现有的每个工厂都将持续在公司的全球运营中发挥长时间效果。

在Agrate和Crolles打造两座12寸超级硅基晶圆厂。

意法半导体将持续扩展意大利Agrate的12寸晶圆厂规划，方针是将其打造成意法半导体智能功率和混合信号技术量产旗舰工厂。依照方案，到 2027 年，该工厂产能将前进一倍，周产值到达4,000片，并方案进行模块化扩建，将最高周产能拉升至14,000片 ，详细数字将取决于商场状况。因为公司加大了对12寸晶圆制作的重视，Agrate的 8寸晶圆厂将专心于MEMS制作。

法国Crolles 12寸晶圆厂则将进一步扩展制作规划，稳固其介意法半导体数字产品生态圈中的中心位置。依照方案，到 2027 年，周产能将攀升至14,000片，并方案经过模块化扩建，将周产能拉升至20,000片，详细数字将取决于商场状况。此外，意法半导体将改造Crolles 8寸晶圆厂，以支撑EWS (Electrical Wafer Sorting) 晶圆测验和先进封装技术等大规划制作，展开现在欧洲尚不存在的事务，专心光传感器、硅光集成等下一代先进技术。

卡塔尼亚功率电子专业制作和技术立异中心。

意大利Catania将持续承当功率器材和宽带隙半导体杰出中心的功能。新碳化硅园区建造正在按方案稳步推动，估计2025年第四季度开端出产12寸晶圆，稳固意法半导体鄙人一代功率技术领域的龙头位置。卡塔尼亚现有6寸和EWS制作资源将迁移到8寸碳化硅和硅基功率半导体出产线上，包含硅基氮化镓(GaN-on-silicon)，以稳固意法半导体鄙人一代功率技术领域的龙头位置。

优化其他制作厂。

法国Rousset工厂将持续专心于8寸晶圆制作活动，并消化从其他工厂分配来的额定出产任务，使现有产能到达彻底饱和状态，然后完成制作功率优化意图。

法国Tours工厂将持续专心在其8寸硅出产线上制作指定产品，而其他出产活动，包含原有的6寸制作，将搬运至意法半导体的其他工厂。Tours工厂仍将是氮化镓 (GaN) 的技术立异中心，首要从事晶片外延制作活动。此外，Tours工厂还将展开面板级封装新事务。面板级封装是制作芯粒的要害技术之一，而芯粒能够完成杂乱半导体使用，是意法半导体未来展开的要害。

新加坡宏茂桥工厂是意法半导体老练技术的量产晶圆厂，将持续专心于8寸硅制作，一起也将接受意法半导体全球整合的6寸硅产能。

马耳他Kirkop工厂是意法半导体在欧洲的大规划封测厂。该工厂将进行晋级，添加先进的自动化技术，更好地支撑下一代产品。

职工部队和技术需求进化。

为了完成意法半导体未来三年内重塑制作业布局这一方针，职工数量和所需技术也需求随之前进。先进制作活动将从触及重复性人工劳作的传统流程，变为愈加重视进程操控、自动化和产品设计的制作流程。在履行这一转型方案时，意法半导体将采纳自愿准则，依据适用的国家法规，持续与职工代表进行建造性对话和商洽。依据现在的猜测，除了正常的人员丢失外，估计全球将有2,800名职工自愿离任。这些改变估计首要发生在 2026和2027两年内。公司将定时向利益相关者报告最新进展。

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