台积电代工苹果iPhone 16e芯片订单 自研5G芯片方案扩展到更多设备
据悉，台积电将代工苹果的A18芯片用于iPhone 16e，选用N3E制程和InFO-PoP封装技能。一起，苹果首款自研5G芯片C1也将由台积电代工，基带部分选用4纳米制程、接收器选用7纳米制程。估计2025年出货量达2200万台的iPhone 16e为台积电带来微弱增加动力。别的，苹果还计划在2026年将C1芯片集成到Apple Watch和iPad中，并扩展到Mac上。此举对供应链和竞赛格式发生深远影响。
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