可穿戴设备存储迭代！ePOP产品小型化，AI需求驱动数据处理提速
人文
2025-05-28 05:38:45
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电子。发烧友网报导（文/莫婷婷）跟着可穿戴设备商场的开展，存储技能也同步晋级。当时，可穿戴设备的存储技能朝着更高容量、更快速、集成化的趋势方向开展。在小型化方面，江波龙、佰维、康盈。半导体。都推出了ePOP。产品。。
江波龙。嵌入式。存储事业部高档商场总监钟山在举行的可穿戴设备分。论坛。上说到，ePOP产品可以具有尺度更小的优势是因为其在。PCB。电路板的规划计划上的不同。传统计划选用eMMC和LP。DDR。别离计划，在。PCB规划。上，SoC、LP。DRAM。、eMMC等平铺在电路板上，ePOP产品选用的是ePOP3/4x贴SOC顶部计划，完成更小的尺度，一起节省了这个 PCB 的面积。在。信号。的处理上，信号传输间隔短，可以供给更高的功能。
江波龙的ePOP4x是专为高功能。智能。穿戴打造的存储产品，集成eMMC和LPDDR4x，厚度为0.8mm，尺度为8。×9.5。×0.8mm。。产品还集成了Flash与DRAM，可供给32GB+16Gb、6。4G。B+16Gb容量组合，DRAM全速运转频率高达2133MHZ。钟山泄漏，江波龙将在2025年推出ePOP5x产品。
图：江波龙应用于可穿戴设备的存储产品（摄）。
江波龙。嵌入式。存储事业部高档商场总监钟山在举行的可穿戴设备分。论坛。上说到，ePOP产品可以具有尺度更小的优势是因为其在。PCB。电路板的规划计划上的不同。传统计划选用eMMC和LP。DDR。别离计划，在。PCB规划。上，SoC、LP。DRAM。、eMMC等平铺在电路板上，ePOP产品选用的是ePOP3/4x贴SOC顶部计划，完成更小的尺度，一起节省了这个 PCB 的面积。在。信号。的处理上，信号传输间隔短，可以供给更高的功能。
江波龙的ePOP4x是专为高功能。智能。穿戴打造的存储产品，集成eMMC和LPDDR4x，厚度为0.8mm，尺度为8。×9.5。×0.8mm。。产品还集成了Flash与DRAM，可供给32GB+16Gb、6。4G。B+16Gb容量组合，DRAM全速运转频率高达2133MHZ。钟山泄漏，江波龙将在2025年推出ePOP5x产品。
图：江波龙应用于可穿戴设备的存储产品（摄）。