打破 70%！音讯称 SK 海力士 HBM4 测验良率再创新高，量产指日可下
经济
2025-05-28 20:19:00
0
2 月 27 日音讯，韩媒 ETNews 昨日（2 月 26 日）发布博文，报导称 SK 海力士的第 6 代 12 层堆叠高带宽内存 HBM4 测验良率已达 70%。，为行将到来的量产阶段奠定了坚实基础，也预示着 SK 海力士在 HBM4 市场竞争中占有有利位置。
注：良率作为衡量半导体良品份额的要害方针，直接关系到企业的市场竞争力。SK 海力士的 12 层堆叠 HBM4 在 2024 年年末良率已达到 60%，而最新音讯称测验良率已提高至 70%，发展敏捷。
音讯称 SK 海力士 HBM4 的发展，得益于其第五代 10nm 级 DRAM（1b）的使用，该技能在功能和稳定性方面已通过验证，而且也用于 SK 海力士的 HBM3e 产品。
鉴于 HBM3E 曾完结 80% 的方针良率并缩短 50% 的量产时刻，业内人士猜测 HBM4 12 层堆叠产品也将快速进入量产阶段。SK 海力士现在已完结内部技能开发和评价，行将供给样品进行客户功能测验，通往后即可发动量产。
12 层堆叠 HBM4 有望布置在代号为英伟达下一代 AI 加速器“Grace Hopper”系列中，而此前曝料称英伟达方案提早至 2025 年下半年量产“Grace Hopper”系列，这或许促进 SK 海力士进一步加速提高 HBM4 良率和量产进程，以满意客户需求。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等方式），用于传递更多信息，节约甄选时刻，成果仅供参考，一切文章均包括本声明。