打破 70%!音讯称 SK 海力士 HBM4 测验良率再创新高,量产指日可下

2 月 27 日音讯,韩媒 ETNews 昨日(2 月 26 日)发布博文,报导称 SK 海力士的第 6 代 12 层堆叠高带宽内存 HBM4 测验良率已达 70%。,为行将到来的量产阶段奠定了坚实基础,也预示着 SK 海力士在 HBM4 市场竞争中占有有利位置。

注:良率作为衡量半导体良品份额的要害方针,直接关系到企业的市场竞争力。SK 海力士的 12 层堆叠 HBM4 在 2024 年年末良率已达到 60%,而最新音讯称测验良率已提高至 70%,发展敏捷。

音讯称 SK 海力士 HBM4 的发展,得益于其第五代 10nm 级 DRAM(1b)的使用,该技能在功能和稳定性方面已通过验证,而且也用于 SK 海力士的 HBM3e 产品。

鉴于 HBM3E 曾完结 80% 的方针良率并缩短 50% 的量产时刻,业内人士猜测 HBM4 12 层堆叠产品也将快速进入量产阶段。SK 海力士现在已完结内部技能开发和评价,行将供给样品进行客户功能测验,通往后即可发动量产。

12 层堆叠 HBM4 有望布置在代号为英伟达下一代 AI 加速器“Grace Hopper”系列中,而此前曝料称英伟达方案提早至 2025 年下半年量产“Grace Hopper”系列,这或许促进 SK 海力士进一步加速提高 HBM4 良率和量产进程,以满意客户需求。

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