电子。发烧友网报导(文/吴子鹏)日前,Flex Logix在其官网发文称,该。公司。已将其技能财物出售给一家大型上市公司,其技能财物和技能团队现已被收买,而且现有的客户也现已得到处理。据悉,这家建议收买的上市公司是。ADI。。
图源:Flex Logix官网。
关于收买Flex Logix,AD。I 履行副总裁兼事务部总裁 Gregory Bryant在LinkedIn相关帖子中表明,“我很快乐欢迎Flex Logix的优异团队参加ADI!这个团队是[e。FPGA。]技能的领导者,在咱们持续引领。智能。边际的征途中,他们与咱们一同行进。Flex Logix的eFPGA技能(可将FPGA结构无缝集成到SoC和。ASIC。中)是让咱们可以构建差异化渠道并协助处理客户最大应战的要害构建模块之一。”。
Flex Logix是谁?
介绍。材料。显现,Flex Logix是一家总部坐落美国的。半导体。草创公司,创建于2014年。Flex Logix公司创建的方针是助力打造具有职业竞争力的可重构。芯片。,为半导体和体系公司供给抢先的eFPGA、。DSP。/。SD。R 和。AI。推理处理计划。
建立之初,Flex Logix首要供给IP处理计划,特别是eFPGA的IP,凭借这些IP,规划人员可以轻松地将FPGA嵌入到所规划的SoC中,打造成为具有可重构特性的芯片。2019年,Flex Logix宣告进军芯片职业,并推出了一个MAC引擎,支撑eFPGA将矩阵分解成向量后进行操作。
随后,Flex Logix推出了号称是全球最快的推理芯片——InferX X1芯片。Flex Logix在具有数个专利的业界抢先的eFPGA互连技能上,结合上述说到的专为AI推理运算而优化的nnMAXtm乘加器(MAC), 研发了InferXtm X1边际推理芯片。
产品。信息。显现,InferX X1的推理体系结构针对边际运用程序所需的低推迟操作进行了优化。它将许多一维张量。处理器。与可重新装备的高带宽,互连结合在一同。这使其有着极高的MAC利用率以及拔尖的能效比——只需求一颗x32的。DRAM。, 就可以到达8TOPS的算力。这款芯片可以支撑语音、图画、。视频。等任何依据。TensorFlow。-Lite或ONNX的模型和。算法。,特别适用于大型的模型算法和实时辨认。Flex Logix其时表明,InferX X1的推理功用是其时市面上干流芯片的10倍。
2020年10月,Flex Logix进一步完善了InferX X1,并推出了InferX X1P1 PCIe板。InferX X1P1板卡是一个半高、半长的PCIe板卡,其上搭载有单颗InferX X1芯片和单个LP。DDR。4x DRAM。别的还有一个nferX X1P4 板,与X1P1尺度相同,但搭载4颗InferX X1芯片。
除了自己推出推理芯片和板卡,Flex Logix也曾和其他。厂商。合作过芯片。2022年7月,Flex Logix与全球抢先的无线连接和智能。传感技能。及集成IP处理计划的授权答应厂商。CEVA。宣告成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展。接口。的Flex Logix EFLX。嵌入式。FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器材称为SOC2,支撑灵敏和可更改的指令集,以满足要求苛刻且不断改变的处理工作负载。该产品由Bar-Ilan大学SoC实验室规划,并选用台积电16 nm技能流片。
不过,到2023年有外媒报导称,Flex Logix改变了其商业模式,从出售。人工智能。加快器芯片转变为授权DSP和人工智能AI加快IP,以集成到施行视觉算法的SoC中。在此过程中,InferX X2芯片在流片之前就中止了,最新。的InferX 2.5版成为Flex Logix可授权的IP产品。假如选用台积电5nm工艺,InferX 2.5可完成5到6平方毫米芯片面积,并供给原生的INT16算力和DSP复数运算。
现在,回归到IP事务的Flex Logix选择了被并购的路途,现已成为ADI麾下的一员。
eFPGA的价值。
无论是芯片仍是IP,Flex Logix最为人熟知的仍是eFPGA。 所谓的eFPGA,全称为嵌入式FPGA,望文生义是将类似于FPGA的可。编程。逻辑阵列嵌入到ASIC或SoC中。
和ASIC比较,绝大多数的FPGA规划都无法到达相同的运转频率。但这其实是以己之短攻人所长,FPGA器材并不是以器材频率高而制胜,其优势在于经过极高的。硬件。并行处理才能、深度流水线、以及高位宽总线等方法,进步数据传输的功率,特别适用于需求大数据并行的推理运用。
eFPGA的实质也是可编程逻辑器材,不过eFPGA去除了传统FPGA许多存在的IO资源。因而,和传统FPGA器材比较,eFPGA具有许多杰出的优势。首要,eFPGA具有更高的功用,其带宽吞吐量不受IO约束,而是经过广泛的并行接口连接到SoC上,数据吞吐才能明显进步;其次,eFPGA具有更高的成效,因为去除了传统FPGA里较为耗电的IO,eFPGA能效水平明显进步;第三,eFPGA更具本钱优势,传统FPGA的逻辑资源和接口资源都是固定的,客户只能选择较为适宜的FPGA产品,而eFPGA可以依据客户的需求自主界说资源容量,不只灵敏性更高且性价比凸显。
依据。Ac。hronix共享的数据,与独立的FPGA比较,该公司供给的Speedcore eFPGA可以带来90%本钱下降,59%功耗下降,10倍带宽进步和90%推迟下降等长处。
因而,将eFPGA植入到SoC里,可以协助SoC进步全体功用,并下降体系功耗。一起,更为重要的一点是,相较于ASIC较为窄的运用面,eFPGA的参加拓宽了SoC的运用范畴,让SoC具有了更高的灵敏性,这便是可重构芯片的魅力。
eFPGA是可重构的抱负计划。
一般来说,eFPGA的开发流程与传统FPGA、ASIC或SoC的开发流程并无二致,总结起来都是逻辑归纳、布局布线、时序优化等。而当SoC中有了eFPGA,就可以体现出很好的可重构优势。
关于可重构芯片的概念,我们都现已不生疏。将eFPGA嵌入到SoC之后,可以让SoC的运用愈加灵敏。比方,规划人员可以经过eFPGA作为GPIO资源,这个时分只需求很少的逻辑资源就可以丰厚接口资源,这种方法并不忧虑板级硬件计划的改变。一起,和许多装备GPIO资源的PLD比较,有着很高的性价比优势。
eFPGA还可以作为SoC里边的协处理器,如上所述,高数据并行是FPGA的典型优势,因而可以协助。CPU。处理器大数据,在。英特尔。和。AMD。公司的芯片都现已有详细的运用。一起,FPGA作为协处理器时,规划人员经过对FPGA进行特定程序算法优化,可以大大进步对特定运用程序的履行功率,一起还可以大大下降体系的功耗,并下降体系TCO。
eFPGA也可以是SoC里边单纯的加快器,在。自动驾驶。、。5G。、核算存储加快和人工智能等范畴,eFPGA有着十分宽广的空间。Achronix此前指出,和传统FPGA不同,其他ASIC处理单元和eFPGA之间的互连功用也可以针对低推迟和高带宽进行优化,值得eFPGA作为加快器可以全面优化数据传输。
此外,eFPGA还有一个典型的运用便是作为协议栈,其灵敏功用够让SoC支撑更多的协议,这在今日的。工业自动化。范畴是十分重要的一点。
当然,运用eFPGA也伴跟着一些应战。首要是制程兼容性,当时Achronix的Speedcore eFPGA IP可用于台积电的16FF+、16。FFC。、12FFC、7nm、5nm和3nm工艺技能节点,但并不是一切eFPGA都是全节点掩盖,这会给eFPGA的运用带来一些约束。其次是关于逻辑资源的断定,用户关于可重构芯片的界说是供给适可而止的逻辑资源以供给自在运用,过多或过少都会呈现一些问题。还有,eFPGA的实质仍是FPGA,尽管当时FPGA东西现已满足强壮,可是其运用门槛仍然存在。
结语。
依据贝哲斯咨询的猜测数据,全球FPGA商场规模估计将从2023年的81亿美元增长到2028年的156亿美元。FPGA首要有三个产品类型:千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片以及嵌入式可编程器材,其间eFPGA便归于嵌入式可编程器材。eFPGA的优势在于灵敏性,可以供给规划复用才能、在产品定型后修正过错或更改算法的才能。尽管全体FPGA商场仍然是“小而美”,不过eFPGA有望跟着可重构芯片的开展,赋能更广泛的终端商场。