芯片。大厂高通宣告推出新的。产品。品牌。——高通跃龙(Qualcomm Dragonwing)。在消费范畴之外,高通重点发力。工业。与。嵌入式物联网。、动力、零售、制作和电信基础设施等B端商场,夯实增加的第二曲线。高通。
公司。高档副总裁兼首席营销官莫珂东表明:“高通公司的任务是让。智能。核算无处不在。在咱们了解的骁龙品牌之外,咱们推出全新品牌‘跃龙’,两个品牌齐头并进。一方面,骁龙品牌给顾客带来尖端的体会;高通跃龙专心于企业和职业转型,聚集工业与。嵌入式。物联网。产品,无线网路解决方案和蜂窝。网络。基础设施产品。”。莫珂东泄漏,高通跃龙的首款产品将于本年3月3日举行的国际移动。
通讯。大会(MWC)展开首日推出。“咱们将抢先的边际侧AI、高功能低功耗核算和无与伦比的衔接,融入专为杰出速度、可扩展性和可靠性而规划的定制软硬件和服务产品组合中。在高通跃龙产品组合的支撑下,企业可以做出更正确的决议计划、进步运营功率并加速产品上市。这关于动力与表计、零售、供应链、制作和电信等职业而言至关重要,可助力企业拓宽新机遇、增强竞赛优势并在不断改变的商场中制胜。”。在全球事务增加的版图中,高通营收的大头来自。
手机。事务,现在,高通在基带芯片范畴迎来了苹果的应战,苹果在。最新。发布的中端产品。iPhone。16e上,选用自研的基带芯片C1,C1芯片并非白璧无瑕,其在速度上不及高通的产品,也不支撑最快的高频毫米波(mmWave)。信号。,可是和主芯片的结合愈加严密。关于高通来说,与苹果的合同2026年到期,有必要加大开发新的产品线支撑事务增加。高通在2025财年第一季度的财报中发表,物联网事务高速成长,本季度事务营收到达15.49亿美元,同比增加36.1%。高通的物联网事务涵盖了AI PC、边际网络和工业类产品,得益于高通推出Snapdragon X Elite芯片等抢先的处理器芯片和端侧。
人工智能。新品的加持,物联网事务在阅历低谷后迎来接连增加。依据Poloaris Market Research陈述显现,2023年到2032年全球工业物联网商场规模将坚持23.5%的高增加率,2026年全球工业物联网商场规模将到达7717.2亿美元。高通凭仗多元化产品和立异的职业解决方案,将在这个商场有微弱的潜在增加动能。
“高通跃龙”(Qualcomm Dragonwing)的称号及其风格化的龙形标志,标志着进步、力气和加速。该品牌的色彩包含包含强壮力气的紫色,交融了标志立异的高通品牌蓝色和标志进步的骁龙品牌赤色。莫珂东总结说:“高通跃龙和骁龙一起构成了一个强壮且专心的产品组合,进一步稳固了高通公司在消费级和职业细分范畴的领导力。凭仗高通跃龙,咱们协助企业跃升,支撑其快速且信心十足地加速数字化转型。”。
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